2019年，中國集成電路行業(yè)呈現(xiàn)出顯著的轉型升級趨勢，行業(yè)結構持續(xù)優(yōu)化，高端產品設計領域取得重要突破。在集成電路設計環(huán)節(jié)，國內企業(yè)技術創(chuàng)新能力不斷提升，為產業(yè)鏈整體發(fā)展注入強勁動力。

從產業(yè)結構來看，2019年中國集成電路設計業(yè)銷售額達到3063.5億元，同比增長21.6%，在產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)中增速最快。設計業(yè)在集成電路產業(yè)中的比重進一步提升，顯示出我國正在從傳統(tǒng)的"加工制造"向"創(chuàng)新設計"轉型。華為海思、紫光展銳等領軍企業(yè)在5G通信芯片、人工智能芯片等高端產品領域取得顯著進展，部分產品已達到國際先進水平。

在技術創(chuàng)新方面，2019年我國集成電路設計企業(yè)在先進工藝節(jié)點上實現(xiàn)重要突破。7納米工藝芯片實現(xiàn)量產，5納米工藝研發(fā)取得積極進展。在存儲器芯片領域，長江存儲的64層3D NAND閃存實現(xiàn)量產，長鑫存儲的DRAM芯片也進入量產階段，填補了國內高端存儲芯片的空白。

同時，國家集成電路產業(yè)投資基金二期正式成立，注冊資本達2041.5億元，重點支持集成電路設計等關鍵環(huán)節(jié)的發(fā)展。各地政府也相繼出臺扶持政策，推動產學研深度融合，為集成電路設計企業(yè)提供良好的發(fā)展環(huán)境。

盡管面臨國際貿易環(huán)境變化等挑戰(zhàn)，但2019年中國集成電路設計行業(yè)展現(xiàn)出強勁的發(fā)展韌性。隨著新一輪科技革命和產業(yè)變革的深入推進，集成電路設計作為產業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，將繼續(xù)引領行業(yè)向更高質量方向發(fā)展。